Wait, it can take a few seconds...
Назначение: Используется для улучшения взаимодействия между припоем и поверхностями, предотвращая окисление и улучшая текучесть припоя при работе с SMD и BGA компонентами. Тип: Безотмывочный (No-Clean) флюс, который не требует обязательной очистки после пайки и оставляет минимум остатков. Особенности: Имеет липкую консистенцию, что позволяет надежно удерживать компоненты на месте во время нагрева
2 000 Som · $ 23
2 000 Som · $ 23
Write a message
You should log in or sign up to leave a comment